阿里巴巴AI全棧布局的最后一塊拼圖或?qū)⒂诮诟〕鏊妗?/p>

1月22日，據(jù)報(bào)道，阿里巴巴集團(tuán)正在籌劃將其旗下芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)單位平頭哥半導(dǎo)體（T-Head）進(jìn)行重組，并支持其未來獨(dú)立上市。消息一出，阿里巴巴美股股價在盤前交易中直線拉升，漲幅一度超過5%。但阿里巴巴官方尚未對此消息作出正式回應(yīng)。

平頭哥的拆分，被視為阿里巴巴AI戰(zhàn)略自研體系加速成環(huán)的重要信號。有分析認(rèn)為，若平頭哥成功拆分上市，將提升阿里巴巴在芯片領(lǐng)域的競爭力和影響力，為阿里巴巴在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局帶來新的發(fā)展機(jī)遇，但也會成為中美芯片博弈中的新變量。

平頭哥是阿里巴巴集團(tuán)于2018年9月成立的全資半導(dǎo)體芯片公司，由阿里巴巴從收購的中天微系統(tǒng)及阿里達(dá)摩院內(nèi)部芯片團(tuán)隊(duì)整合而來，在行業(yè)中一直保持低調(diào)運(yùn)營，被外界稱為阿里“雪藏多年的核武器”。如今，隨著上市計(jì)劃的曝光，平頭哥芯片正式浮出水面。

作為上市前的第一步，阿里巴巴計(jì)劃先對平頭哥進(jìn)行內(nèi)部重組，將其改造成一個部分由員工持股的業(yè)務(wù)實(shí)體，隨后再探索進(jìn)行首次公開募股（IPO）的可能性。具體的上市時間尚未確定，該行動仍處于準(zhǔn)備階段。

成立8年以來，平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋玄鐵處理器、倚天服務(wù)器芯片、含光AI芯片等，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)及應(yīng)用，并涵蓋了計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。據(jù)市場人士透露，平頭哥自研的PPU（處理處理單元）已成為中國新增AI算力市場的主力芯片之一。

在2025年9月，央視《新聞聯(lián)播》的一幀報(bào)道畫面讓外界得以一窺平頭哥的實(shí)力。報(bào)道畫面顯示，這款名為PPU的GPU芯片，顯存為96GB的HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)700GB/s，接口為PCIe 5.016，功耗僅為400W，在這些關(guān)鍵參數(shù)上已完全超過英偉達(dá)A800和主流的國產(chǎn)GPU，整體性能與英偉達(dá)H20相當(dāng)。

據(jù)報(bào)道，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達(dá)暢銷的H20，而升級版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強(qiáng)。因性能優(yōu)異穩(wěn)定、性價比突出，平頭哥PPU芯片在業(yè)內(nèi)口碑良好，市場供不應(yīng)求。據(jù)中國聯(lián)通與4家國內(nèi)芯片供應(yīng)商簽訂的協(xié)議顯示，平頭哥PPU將提供1萬6384張算力卡，并已大規(guī)模部署于青海三江源綠能智能數(shù)據(jù)中心。

產(chǎn)品線方面，平頭哥已形成端云一體的全棧布局。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，推出了倚天710服務(wù)器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI芯片以及鎮(zhèn)岳510 SSD主控芯片，網(wǎng)絡(luò)芯片據(jù)稱也在研發(fā)中。在終端側(cè)，玄鐵系列RISC-V處理器主要用于邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)，羽陣IoT芯片已實(shí)現(xiàn)數(shù)億顆出貨。

值得注意的是，平頭哥在2019年9月25日推出了據(jù)稱是全球最強(qiáng)的AI芯片——含光800。在業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ResNet-50測試中，含光800推理性能達(dá)到78563 IPS，比彼時業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

此外，平頭哥在2021年云棲大會上發(fā)布了阿里首個通用服務(wù)器芯片倚天710，性能超過同期業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升超50%。通用CPU是計(jì)算系統(tǒng)的大腦，它的設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體行業(yè)最難跨越的幾座大山之一。

平頭哥獨(dú)立上市不僅對阿里意義重大，也將對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為中國科技巨頭在芯片領(lǐng)域的重要布局，它將增強(qiáng)中國AI芯片產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，有助于減少對國外技術(shù)的依賴。

行業(yè)人士認(rèn)為，阿里和谷歌將引領(lǐng)中美AI發(fā)展，因?yàn)閮烧叨紦碛袕腁I芯片、云計(jì)算、大模型到AI應(yīng)用的全棧布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一環(huán)。隨著上市進(jìn)程的開啟，平頭哥在底層芯片領(lǐng)域多年積累的實(shí)力終于顯現(xiàn)，阿里AI全棧布局的最后一塊拼圖浮出水面。

從策略層面來看，阿里長期在云與AI領(lǐng)域擴(kuò)張，擁有大量業(yè)務(wù)對本地化算力的需求。將平頭哥獨(dú)立出來有三重好處：一是降低內(nèi)部預(yù)算沖突，讓芯片團(tuán)隊(duì)自行對接外部投資；二是通過上市獲得定價與估值的外部參照，吸引高端人才；三是將風(fēng)險外部化，若研發(fā)失敗，成本可以不完全計(jì)入母公司短期利潤表。

阿里巴巴CEO吳泳銘此前已承諾投入超過530億美元用于AI基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)，平頭哥可能成為阿里在AI時代構(gòu)建長期競爭力的重要技術(shù)支點(diǎn)。同時，分拆上市使平頭哥在激勵結(jié)構(gòu)、融資能力以及對外合作靈活性上都可能獲得更大空間。

在此之前，除了阿里，另一個互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百度已經(jīng)公布了昆侖芯的分拆計(jì)劃。1月2日，百度（09888.HK）發(fā)布公告稱，1月1日，昆侖芯已透過其聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請表格（A1表格），以申請批準(zhǔn)昆侖芯股份于香港聯(lián)交所主板上市及買賣。

阿里、百度的入局，也契合了當(dāng)前AI芯片領(lǐng)域的上市潮。國產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦股份和摩爾線程已在2025年12月登陸科創(chuàng)板，壁仞科技、天數(shù)智芯則與昆侖芯一樣選擇赴港上市，此外，燧原科技科創(chuàng)板IPO在近日獲得受理，瀚博半導(dǎo)體完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)。

也有分析認(rèn)為，平頭哥若成功獨(dú)立上市，意義將超越融資本身，將為中國科技企業(yè)的硬核轉(zhuǎn)型立下一個可參照的資本坐標(biāo)。然而，這條路注定不易，芯片行業(yè)投資巨大，周期漫長，且面臨嚴(yán)峻的國際競爭與技術(shù)封鎖。在當(dāng)前中美技術(shù)摩擦下，平頭哥獨(dú)立并上市可能面臨外國監(jiān)管與市場進(jìn)入限制，上市后信息透明度增加，也可能暴露技術(shù)路線與合作伙伴，成為AI國際博弈中的新變量。

來源：經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)