近期，印制電路板（PCB）市場(chǎng)持續(xù)升溫，截至9月5日收盤，PCB概念股震蕩走高，勝宏科技（惠州）股份有限公司、方正科技集團(tuán)股份有限公司、天通控股股份有限公司、廣東光華科技股份有限公司等個(gè)股漲停，深圳市利和興股份有限公司、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鵬鼎控股”）等個(gè)股漲幅均超5%。

中信建投發(fā)布的研報(bào)顯示，AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)PCB向高密度、精細(xì)化方向發(fā)展，拉動(dòng)鉆孔、曝光、電鍍及檢測(cè)核心設(shè)備升級(jí)需求。行業(yè)重回上行周期，疊加?xùn)|南亞建廠和高端化趨勢(shì)，設(shè)備商迎來新機(jī)遇。

談及近期PCB行業(yè)備受關(guān)注的原因，中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥表示，全球電子產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪技術(shù)迭代浪潮，AI服務(wù)器對(duì)PCB產(chǎn)品的性能要求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升。作為高端PCB的核心載體，HDI（高密度互聯(lián)板）在5G基站、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等場(chǎng)景的滲透率持續(xù)攀升。與此同時(shí)，新能源汽車電控系統(tǒng)對(duì)高頻高速PCB的需求激增，消費(fèi)電子柔性電路板創(chuàng)新加速，疊加半導(dǎo)體封裝基板的突破，共同構(gòu)筑起萬億元級(jí)市場(chǎng)空間。產(chǎn)業(yè)鏈上游的電子級(jí)玻纖、特種樹脂、銅箔等核心材料領(lǐng)域，近期頻現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，為行業(yè)爆發(fā)奠定基礎(chǔ)。

生益電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“生益電子”）相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，受益于行業(yè)基數(shù)較低及人工智能等高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，PCB產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。2025年上半年，在AI服務(wù)器與高性能計(jì)算需求的持續(xù)帶動(dòng)下，行業(yè)保持增長趨勢(shì)，其中HDI和HLC（高多層板）等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼。

市場(chǎng)規(guī)模方面，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，同比增長5.8%。預(yù)計(jì)2029年全球印制電路板產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，2024年至2029年年均復(fù)合增長率約為5.2%。

近期，多家PCB行業(yè)上市公司密集披露業(yè)務(wù)進(jìn)展，通過不同方式回應(yīng)廣大投資者關(guān)切。

例如，9月5日，廣州廣合科技股份有限公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比超過七成。

9月4日，崇達(dá)技術(shù)股份有限公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司在AI服務(wù)器PCB領(lǐng)域與新華三集團(tuán)、云尖信息技術(shù)有限公司、福建星網(wǎng)銳捷通訊股份有限公司等多家知名客戶保持合作。

9月3日，廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在2025年半年度業(yè)績說明會(huì)上表示，PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)高景氣。公司在汽車PCB領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也在大力拓展人工智能、人形機(jī)器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風(fēng)光儲(chǔ)等領(lǐng)域的PCB業(yè)務(wù)。

同時(shí)，近期還有多家上市公司積極開展產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)相關(guān)工作。例如，生益電子計(jì)劃投資約19億元用于智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目；鵬鼎控股擬投資80億元在淮安園區(qū)投資建設(shè)淮安產(chǎn)業(yè)園，并同步投資建設(shè)SLP（類載板）、高階HDI及HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能，擴(kuò)充軟板產(chǎn)能，為AI應(yīng)用市場(chǎng)提供全方位PCB解決方案。

（來源：證券日?qǐng)?bào) 李雯珊）