博世在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上耕耘了超過半個世紀，非?？春密囈?guī)級芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展前景；加特蘭通過三大方面創(chuàng)新，實現(xiàn)了毫米波雷達出貨量達到1600萬顆……在4月25日至26日舉行的2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會暨中國車規(guī)芯片技術(shù)路演大會上，多家中外芯片廠商展示了其對車規(guī)芯片發(fā)展前景的信心。

看好車規(guī)芯片發(fā)展前景，中國芯片公司紛紛布局，并在近期的2025上海國際車展上發(fā)布了新產(chǎn)品。芯片上市公司則紛紛在年報中將車規(guī)業(yè)務(wù)作為披露的重點，展示了中國車規(guī)芯片發(fā)展的最新成果。

車規(guī)芯片成“必爭之地”

“博世在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上已經(jīng)耕耘了超過半個世紀，非?？春密囈?guī)級芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展前景?！辈┦乐袊呻娐费邪l(fā)中心總監(jiān)張麟介紹，博世研判，到2030年，最基本的車型上將搭載超過1000顆車規(guī)級芯片，而高檔車的搭載量可能有3000顆。

據(jù)權(quán)威研究型數(shù)據(jù)統(tǒng)計巨頭Statista發(fā)布，2021年全球汽車電子市場已增長至2351億美元，到2028年達到4003億美元，年復(fù)合增長率約8%。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國汽車芯片市場規(guī)模達905.4億元，預(yù)計2025年達950.7億元，占全球份額近30%。中國新能源汽車單車電子成本占比從燃油車的25%躍升至45%-50%，推動功率半導(dǎo)體、傳感器等需求激增。

看好車規(guī)芯片的前景，中國芯片公司紛紛布局，初創(chuàng)公司也將之視為創(chuàng)業(yè)方向，以創(chuàng)新產(chǎn)品“后來居上”。

加特蘭微電子科技（上海）有限公司市場總監(jiān)吳翔介紹，通過在芯片設(shè)計與架構(gòu)創(chuàng)新上采用集成化設(shè)計、級聯(lián)技術(shù)，在工藝技術(shù)創(chuàng)新上采用CMOS工藝、ROP封裝技術(shù)，在軟件與算法優(yōu)化上采用室內(nèi)人體點云SDK等技術(shù)，實現(xiàn)了毫米波雷達在汽車、工業(yè)與消費等應(yīng)用場景拓展，累計出貨量達到了1600萬顆。

談及車規(guī)芯片研發(fā)，寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司亞洲區(qū)研發(fā)總監(jiān)胡哲奇在演講中按照市場難度，將國產(chǎn)車規(guī)芯片分為A到D四類，他表示，從研發(fā)復(fù)雜度、市場需求、是否需要先進制程、認證難度等維度評估，最容易的車規(guī)芯片包括電源芯片、功放、時鐘芯片等，而最難突破的D類包括SoC芯片、功能安全MCU、雷達傳感器、私有協(xié)議通信接口芯片等。

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣則表示，當前輔助駕駛計算還面臨著應(yīng)用下沉、方案兼容、全新算法、極限成本等多維挑戰(zhàn)；下一代輔助駕駛芯片的關(guān)鍵要素則包括高算力+高帶寬、平臺化+系列化、友好通用的工具鏈、全?；慕鉀Q方案?！氨热?，在平臺化、系列化方面，由于車廠迭代產(chǎn)品成本巨大，車廠需要一套產(chǎn)品組合來兼顧成本和性能的高中低配置，同一硬件架構(gòu)支持模塊化構(gòu)建全系列芯片。”

上市公司布局“開花結(jié)果”

作為行業(yè)領(lǐng)先者，芯片上市公司早已將汽車芯片作為業(yè)務(wù)新方向，部分公司的布局已經(jīng)進入“開花結(jié)果”期。

在2025上海國際車展期間，江波龍、芯馳科技、地平線、紫光展銳、Intel等國內(nèi)外多家芯片公司亮相車展，并發(fā)布了車規(guī)級新產(chǎn)品。

比如，江波龍以“自在存儲 駕控隨芯”為主題，攜全矩陣自研車規(guī)存儲產(chǎn)品及PTM全棧定制服務(wù)亮相展會，并首次發(fā)布了全新的車規(guī)級eMMC全芯定制版和車規(guī)級LPDDR4x，全面展示了江波龍在智能汽車場景下的綜合創(chuàng)新能力。紫光展銳推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，在算力和集成度上提升幅度較大。

而地平線更是搶跑車展，在4月18日舉行了2025地平線高階智駕產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布了智駕芯片征程6P和6H，算力高達560TOPS，支持18MP前視感知，域控制器可插拔升級，讓10萬到20萬級車型標配300至1000TOPS算力。

上市公司在2024年年報中則更為詳細地透露了公司在車規(guī)芯片方面的布局及最新進展。

比如，艾為電子披露，公司2024年完成了質(zhì)量體系升級融合，具備車規(guī)可靠性驗證能力，同時車規(guī)級測試中心在報告期內(nèi)已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，為開拓工業(yè)、汽車市場夯實基礎(chǔ)。在車規(guī)產(chǎn)品方面，公司發(fā)布了行業(yè)首款 Boost升壓構(gòu)架并支持硅負極電池供電的 Haptic產(chǎn)品、雙電源低功耗的常壓Haptic產(chǎn)品，推出了首款車規(guī)級 LIN RGB氛圍燈驅(qū)動SOC芯片，車規(guī)T-BOX的音頻功放芯片/車規(guī)4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認證并開始出貨。

普冉股份在2024年年報中披露，公司中小容量SONOS NOR Flash車載產(chǎn)品已陸續(xù)完成AEC-Q100認證，主要應(yīng)用于部分品牌車型的前裝車載導(dǎo)航、中控娛樂等；公司全容量ETOX NOR Flash系列產(chǎn)品通過AECQ100車規(guī)認證，為公司在汽車電子領(lǐng)域的進一步發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。公司的EEPROM產(chǎn)品在車身攝像頭、車載中控、娛樂系統(tǒng)等應(yīng)用上實現(xiàn)了海內(nèi)外客戶的批量交付，并持續(xù)推進EEPROM產(chǎn)品全系列的車規(guī)認證，汽車電子產(chǎn)品營收占比有所提升。

（來源：上海證券報）