科創(chuàng)板開市以來，已上市半導體公司達110余家，占A股半導體總數(shù)的六成，形成了頭部引領、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。其中，十余家科創(chuàng)板半導體設備企業(yè)及零部件企業(yè)充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應，合力提升國產(chǎn)芯片制造水平。

作為“科創(chuàng)熱點行業(yè)周”的首場業(yè)績說明會，2024年科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會已于4月28日下午在上證路演平臺線上舉行。華峰測控、芯碁微裝等7家上市公司高管就企業(yè)經(jīng)營情況、未來業(yè)務布局與規(guī)劃、整體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢等與投資者進行互動交流。

半導體設備企業(yè)堅持研發(fā)驅動發(fā)展

半導體設備位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，其技術水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。近年來，科創(chuàng)板半導體設備公司堅持研發(fā)驅動發(fā)展，在多個領域實現(xiàn)核心技術與產(chǎn)業(yè)化能力的雙提升。

前道制程領域，中微公司、拓荊科技、盛美上海等細分龍頭面向刻蝕、薄膜、清洗環(huán)節(jié)布局，代表國內(nèi)細分領域的技術最前沿水平；華海清科、芯源微、中科飛測等公司著力補強離子注入、涂膠顯影、量檢測設備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，推動我國集成電路制造向高端邁進。后道制程領域，華峰測控、芯碁微裝分別在半導體測試設備、微納直寫光刻設備領域積累技術優(yōu)勢，持續(xù)擴大量產(chǎn)規(guī)模。

本次業(yè)績說明會上，多家公司表示正積極提高核心零部件國產(chǎn)化率。華峰測控總經(jīng)理蔡琳表示：“公司絕大多數(shù)的零部件均已國產(chǎn)化，少數(shù)需要進口的零部件均備有安全庫存，足以滿足公司的產(chǎn)能規(guī)劃和客戶需求?！?/p>

深科達董事長黃奕宏也表示：“隨著近幾年公司產(chǎn)品的不斷升級，公司在技術研發(fā)、零部件自主化、市場拓展等方面均取得了顯著進展?！?/p>

下游需求復蘇驅動封測設備企業(yè)業(yè)績增長

本次集體業(yè)績說明會匯聚多家半導體封測設備企業(yè)。受益于封測領域的需求復蘇，華峰測控2024年實現(xiàn)營業(yè)收入9.05億元，同比增長31.05%；凈利潤為3.34億元，同比增長32.69%。公司核心產(chǎn)品STS8300出貨量同比大幅增長，應用于SoC芯片測試的STS8600機型已進入客戶驗證階段。

華峰測控董事長孫鏹對未來行業(yè)發(fā)展表達積極預期。他表示：“今年國內(nèi)半導體封測設備領域成長性良好，新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應用，持續(xù)帶動了測試設備的需求提升。公司當前在手訂單較為充足?！?/p>

半導體封裝設備領域的耐科裝備2024年也實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長。目前，公司已成為通富微電、華天科技、長電科技等國內(nèi)排名前三的半導體封裝企業(yè)的供應商?！澳壳肮驹谑钟唵纬^1.7億元。”公司董事長黃明玖表示，“從目前市場行情來看，2025年半導體封裝設備營收將保持持續(xù)增長態(tài)勢。”

深科達在國內(nèi)轉塔式分選機市場占據(jù)較高份額，公司2025年以72K高速轉塔分選機突破技術壁壘，進一步提升頭部客戶服務能力。一季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.79億元，同比增長108.13%，凈利潤同比扭虧為盈。

就未來公司發(fā)展方向，黃奕宏表示：“公司未來的盈利增長點主要集中在半導體設備業(yè)務的持續(xù)增長、平板顯示模組設備業(yè)務的復蘇、智能裝備核心部件業(yè)務的拓展以及新興業(yè)務領域的布局等方面。”

他進一步表示，隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如智能眼鏡等領域的興起，為公司相關設備帶來了新的市場需求。公司目前海外業(yè)務主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區(qū)，將通過多元化市場布局，降低對單一國家或地區(qū)市場的依賴，積極拓展新興市場。

（來源：上海證券報）