美國商務部要求半導體供應鏈企業(yè)提交訂單、庫存和客戶名單等資料，臺積電的態(tài)度成為關注焦點。10月26日，臺積電回復稱，公司雖有計劃針對美國相關要求進行回應，但沒有也不會提供客戶機密資料。

臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，客戶包括高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等多家全球知名芯片設計公司，自研芯片的蘋果亦是它的客戶。

訂單、庫存和客戶信息屬于晶圓代工廠商的機密信息，代工廠多與客戶簽有保密協(xié)議。因此，市場高度關注晶圓代工龍頭臺積電的回應。行業(yè)分析機構集邦咨詢統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達52.9%。

2021年9月24日，美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布《半導體供應鏈風險公開征求意見》，要求半導體供應鏈企業(yè)自愿提交相關數(shù)據(jù)和信息，信息收集截至11月8日。該文件稱，美國商務部是尋求“有興趣的參與方”對羅列出的問卷問題進行回復。

美國商務部要求提供信息的企業(yè)包括美國境內(nèi)及境外的芯片設計公司、晶圓制造企業(yè)、材料與設備供應商，以及中游和下游應用企業(yè)。要求提供的信息涵蓋企業(yè)的工藝節(jié)點、主要客戶情況、庫存和訂單情況、產(chǎn)能情況以及訂單出貨比率等。

該文件還要求提供大量與上述問題相關的細節(jié)。例如，對訂單積壓較嚴重的產(chǎn)品，要求提供總體和具體產(chǎn)品過去一個月的銷售情況，以及上述產(chǎn)品的生產(chǎn)和封裝地點，每個產(chǎn)品的前三大客戶以及銷售占比情況等。

上述文件顯示，該問卷為自愿參與。但美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博采訪時稱，她或許會采取使用《國防生產(chǎn)法》或其他手段，強制要求企業(yè)進行回應。

10月22日，一名美國商務部發(fā)言人則告訴路透社，英特爾、通用汽車、英飛凌、SK海力士等多家企業(yè)已表示將提交相關數(shù)據(jù)。該發(fā)言人稱，相關信息對于解決半導體供應鏈的透明問題至關重要，是否采取強制手段將取決于參與企業(yè)的數(shù)量和提交數(shù)據(jù)的質(zhì)量。臺積電亦已表示正在準備對美國所要求的信息進行回復。

臺積電在26日回復的聲明中稱，公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰(zhàn)。但聲明中亦強調(diào)，公司不會提供機密資料，更不會做出損及客戶和股東權益之事。

2020年第四季度，一場發(fā)端于汽車行業(yè)的“缺芯風暴”迅速席卷全球制造業(yè)。“芯片荒”加劇了歐美政策制定者對半導體行業(yè)過度集中于東亞的擔憂。歐美正從供應鏈安全、科技競爭力等方面考量加碼本土芯片制造。

2021年第三季度，臺積電實現(xiàn)營收4146.7億新臺幣（約148.8億美元），同比增長16.3%，凈利潤為1562.6億新臺幣，同比增長13.8%。其中，16納米及以下技術節(jié)點的先進工藝營收，在總營收中占比達到65%。